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2023.08.24 新製品情報

次世代パワー半導体実装基板の熱特性評価装置「TE100」

ヤマト科学株式会社の製品、熱特性評価装置「TE100」のご紹介です。

■ パワー半導体/半導体材料をISO基準で評価

「TE100」制御部(左) + 測定部(右)

★ 次の製造業界におすすめです ★

 ・セラミック基板
 ・伝熱材料 (グリース、伝熱シートなど)
 ・ダイヤアタッチ接合材
 ・ヒートシンク
   など

製品特徴

  • 「国際標準化機構 ISO4825-1:2023」に準じ評価
  • パワーデバイス基板の熱特性(熱抵抗)の評価装置
  • モジュール構造による放熱特性の評価が可能
  • 基板の個別材料の放熱特性の測定評価が可能

 *メーカーによるサンプルテストが可能です。
  ご希望に応じて、サンプルにTEGチップを取り付けて熱抵抗を評価いたします。

▼ 画像をクリックするとPDFが開きます

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